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| 半導体プロセス用めっき装置 |
| 本装置は、半導体ウエハ・セラミック基板上にバンプ電極や配線パターンを形成させる電解めっき装置です。 | ||||||||||||||
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| 装置概要 | ||||||||||||||
| １．めっき方式 | 噴流式めっき方式 | |||||||||||||
| ２．めっき電源 | 独立定電流電源 | |||||||||||||
| ３．システム制御 | コンピュ−タによる制御 | |||||||||||||
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| ４．流量制御 | 流量センサ連動のフィ−ドバック制御 | |||||||||||||
| ５．設計と納入 | ユ−ザ各位のご要求条件が、対象半導体（ＬＳＩ・ＩＣ等）、めっき金属、プロセスコントロ−ル仕様および設備環境などにより異なっているため、１台毎の設計、納入の体制を取っております。 | |||||||||||||
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| ６．その他 | 無電解めっき装置もございます。 | |||||||||||||
| 連絡先 | 株式会社 不二電子工業所 〒５３５−００３１ 大阪市旭区高殿２-１９-１７ ＴＥＬ ０６-６９２１-８００８ ＦＡＸ ０６-６９２３-０８００ |
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